ETFE是半导体和集成电路的薄膜辅助成型过程的首选材料

在半导体的封装工序中，ETFE被认定为业界常用的离型膜。而薄膜辅助成型（FAM）是现代集成电路制造中的关键工序。在此过程中，ETFE可降低从模具中移除集成电路时的剥离力，在两次注塑之间无需对模具进行检查或清洁处理，因此它被应用于提高产量和机器的生产效率。

实际应用案例：

例如，众所周知的苹果可穿戴设备AppleWatch，其强悍的S9芯片集成了整个电脑架构，包括应用处理器、面板显示、Wi-Fi、NFC、电源管理等多个子系统在内，通过堆叠交错的SiP技术进行了封装集成，ETFE薄膜就在封装过程中起到了至关重要的作用。

ETFE半导体用膜优势：

1、不粘性：

ETFE半导体膜能满足在高温状态下保持不粘性能的要求，表面能低，不会污染模具和铜箔，离型后表面光洁无污染，是高温复合材料成型的良好离型膜。

2、耐温高延展：

耐热温度高，在-200℃到165℃（-328华氏度至330华氏度）的广泛连续使用温度范围内，ETFE具有优越的释放性能和灵活性，具有高延展和优异的贴合柔软度，满足不同形状模具的需求，进而被广泛应用在复杂造型的模具上。

高温下抗拉伸和抗撕裂强度高，能够有效避免破膜起到保护缓冲作用——通过减少固片和披风/溢胶的冲击，可以防止IC芯片的损坏；缓和成形时的冲击，防止陶瓷基板的PKG被损坏。

3、自洁性：低表面张力不易沾染脏污且易清洁

由于半导体尺寸极小，即使最轻微的污染也可能损害其性能，要减少微杂质造成的潜在污染或损害，在制造过程中保持微芯片的清洁至关重要。半导体制造涉及超高纯度化学品和溶剂，而ETFE减少了从模具中去除模制集成电路所需的释放力，在成型后提供无皱表面、无杂质析出，不会污染模具和铜箔，是高温复合材料成型的良好离型膜。

4、耐化学腐蚀性：受酸、碱、化学药剂等苛刻条件

半导体制造过程中，如晶圆清洗、刻蚀等用到大量的电子特气或者化学品，这些材料大多具有强腐蚀性，因此输送和存储所用的管道、泵阀、储存容器等部件或内衬材质要求具有出众的耐化学腐蚀性、低析出，而ETFE则可确保芯片制造过程中的高腐蚀性化学物不会污染超洁净环境。

5、定制化：

可以定制颜色，如浅蓝色、红色和磨砂半透明白色等；可制作各种打孔薄膜。